氧化铝陶瓷表面金属化主要是指在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接，更先进的应用，是在陶瓷表面形成电路，不仅可以焊接，而且能够作为导线传输电流。由于应用的不同，氧化铝陶瓷所采用的表面金属化工艺也略有不同。那么您知道氧化铝陶瓷表面金属化工艺有哪几种吗?下面康柏工业小编为您介绍：

　　氧化铝陶瓷表面金属化工艺主要有以下几种：

　　1、厚膜法

　　通过丝网印刷的方式，在陶瓷基上印刷各种电路、电阻及电容，不可否认，氧化铝陶瓷此工艺应用非常广泛，可以承载较大的电流，陶瓷大多数的应用都是通过厚膜法实现。

　　2、DBC法

　　氧化铝陶瓷的DBC法工艺经常在大功率模块上应用，铜层较厚，可负载较大电流，导热性能好，强度高，绝缘性强，热膨胀系数与Si等半导体材料相匹配。然而，陶瓷基板与金属材料的反应能力低，润湿性差，实施金属化颇为困难，不易解决Al2O3与铜板间微气孔产生的问题，加之较高的烧结温度，成本很高，只能应用于有特殊需求的领域。

　　3、OPC法

　　在LED领域应用比较广泛，此工艺大的优点就是线路精密度高，表面平滑，比较适合覆晶/共晶封装，其成本要低于DBC法，国内目前DPC技术已经正式量产。

　　4、LTCC法

　　LTCC由于采用厚膜印刷技术完成线路制作，线路表面较为粗糙，对位不精准。而且，多层陶瓷叠压烧结工艺还有收缩比例的问题，这使得氧化铝陶瓷工艺解析度受到限制，LTCC陶瓷基板的推广应用受到极大挑战。

　　5、HTCC法

　　氧化铝陶瓷HTCC工艺由于很高的烧结温度，使用者已经极少，基本被LTCC代替。

　　综上所述，我们可以看出氧化铝陶瓷表面金属化工艺主要有厚膜法、DBC法、OPC法、LTCC法、HTCC法五种，大家在选择时，可以根据自身实际需求来选择合适的工艺来进行氧化铝陶瓷的表面金属化。