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电子元器件治具

2020-03-30(0)次浏览

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1、陶瓷本体的绝缘性能、适合IC芯片的封装测试
2、超强的陶瓷材料硬度和断裂韧性,产品不易磨损

3、良好的机械加工性能,保障产品配件精度


生产能力:
四轴全闭环直线电机与光栅尺检测的加工能力,保证产品加工精度;
最小0.30mm的多孔加工保证位置精度;
最小0.05mm的单孔研磨保证孔的同心度及圆度;
全陶瓷牙加工M1-M6的加工能力;
复杂的3D造型面,五轴五联动曲面

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